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[参考译文] LM2675：DIP 版本 NC 引脚连接和功率/散热...

admin
Guru**** 2322090 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2675
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/590355/lm2675-dip-version-nc-pins-connection-and-power-heath-dissipation

器件型号：LM2675

支持路径：/Product/Development 和电路板布局布线/设计注意事项故障排除/帮助/一般布局技巧/

您好！

为了改善健康耗散、我很高兴知道 LM2675数据表第25页第11.2节中报告的建议 PCB 布局是否也适用于 LM2675N-5.0 DIP 版本。
此外、第3页的引脚说明表将引脚2和3报告为"无连接引脚"。 将这些端子接地没有问题？

提前感谢您、

Belotti Federico

  • 0
    TI__Guru**** 2322090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Federico：

    如果您担心热性能，我建议您使用16引脚 WSON 表面贴装封装，与 SOIC 和 PDIP 相比，该封装可增加功耗。 此外，如果您坚持使用 DIP 版本，则可以遵循数据表中所述的布局原理。
    您可以将 NC 引脚连接到 GND。

    ----阿姆布雷什
  • 0
    TI__Guru**** 2322090 points
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    感谢您的回复。

    此致、

    贝洛蒂·F.