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[参考译文] 基于 TPS55340的反激-负载调节性能极差

Guru**** 1158140 points
Other Parts Discussed in Thread: TL431, TLV431, TPS55340
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/569365/tps55340-based-flyback---very-poor-load-regulation

主题中讨论的其他器件:TL431TLV431TPS55340

大家好、


我正在尝试复制5V、2.5A 直流/直流反激式转换器、如该评估板 http://www.ti.com/tool/tps55340evm-148中所示

我的规格如下:

 输入电压:10V 至14V

 输出电压:5V

 输出电流:2.5A

与评估板相比、我在电路中进行了以下修改:

 1.将 TLV431 (Vref = 1.25V)更改为 TL431 (Vref = 2.5V)。  我已更改 TL431 REF 引脚上的分压器。  我的电路中的这些电阻器(R8和 R14)为4.7K 和4.7K。

 2.我暂时删除了 D3、R6和 C18、这是次级侧软启动电路。

 我使用的是光耦合器 PC817、而不是评估板中使用的 TCMT1107。

 4.我使用的是自组装变压器,而不是评估板中使用的 Coilcraft 部件。  变压器的详细信息如下:

          内核类型:EE

          模芯中心肢体宽度、宽度:5毫米

           模芯高度:10 mm

            Lprim:1.66 μ H

            Nprim:9圈

            Nsec:5转

我面临的问题:

 1.当我用25欧姆电阻器加载电路时,输出电压从4.94V 下降到2.2V。

 2.开关频率约为87KHz,是所需350KHz 开关频率的四分之一。  (显示折叠输出的频率折返功能。)

 3.光耦合器不导通(通过与光耦合器二极管(R9)串联的电阻器看不到电流)。

 TL431阴极处的电压为4.1V。

我不知道为什么控制器以频率折返方式运行。  此功能应仅在过流保护情况下有效。

请帮助。  感谢您提前付出的时间和精力。

相关信息。

 

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    您好!

    我认为此帖子位于错误的论坛中、我会将其移至正确的论坛、并提醒应用团队回复您的问题。

    此致

    Peter
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    您好!

    这里有很多变量、因此我建议尝试一次一个、以限制它们并确定导致问题的原因。 例如、根据所述的更改、我建议如下。 2-5可能不必按任何特定顺序。

    1. 如果您还没有、我建议在 EVM 上进行测试(如果可能、请使用变压器)以排除 PCB 布局
    2. 更改为 TLV431电路
    3. 更改光耦合器
    4. 拆下辅助 SS 电路
    5. 更换变压器

    希望这对您有所帮助。

    此致、
    Anthony

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    您好、Anthony、

    很高兴看到您的回复。 因为您是应用程序的作者 请注意、我希望与您联系并询问我的问题(我甚至发送了一个链接请求。) 看到您在这个论坛上的回复、感到非常惊喜。

    我的回复:

    1.我即将购买 EVM 和您提到的所有关键器件(变压器、光耦合器和 TLV431)。

    2.想知道 TL431是否完全不可行。 我使用了 TL431、因为 TLV431不是本地/直接可用的。 您能否给我一个提示、说明选择 TLV431而不使用 TL431时所涉及的计算。 我尝试在 TL431电子表格计算器中将 TL431的输出电压设置为3.5V、该计算器可从 www.ti.com/.../TL431CALC 获取。 使用3.5V 的原因是打开光耦合器二极管、使电源输出电压(5V)和 TL431输出电压(3.5V)之间的电压差、(从而在光耦合器二极管上提供1.5V 的电压)。 我发现 TL431电子表格计算的值也不起作用、并且光耦合器也不会打开。

    再次说明一下、是否严重依赖光耦合器 CTR? (我认为如果 TL431正常工作、PC817应该正常。)

    4、是的、我在没有次级侧软启动的情况下进行测试。

    5.是的,将尝试使用 EVM 中使用的变压器。

    再次感谢您花时间进行回复。 我希望看到您的回复并检查我在调试中出错的地方。 您的建议。

    相关信息。
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    很高兴为您提供帮助、并看到您已阅读应用手册!

    对于 TL431、我之前已经对此进行了测试、没有任何问题。 为了限制对控制环路的影响、进行此更改时的一个关键因素是、您需要保持 REF 引脚(R8)的上电阻不变。 为了最大限度地减小更改为 TL431所产生的影响、应仅通过更改底部电阻器(R14)来改变输出电压。

    对于光耦合器、如果增益变化导致环路不稳定、我只会期望不同的 CTR 会导致问题。 µF 将环路稳定性作为一个因素、您可以尝试将 COMP 引脚上的补偿更改为150 Ω 和1 μ A。 此变化将使环路增益降低10倍或-20 dB。

    我最初的疑虑与布局有关、因此我相信您在获得 EVM 后会在解决问题方面取得良好进展。

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    您好!

    我只是想在这个主题中发帖、因为我看到一个非常类似的问题。

    我使用 TPS55340作为非隔离型反激式稳压器来生成+/-15V 电压。我没有将我的设计基于评估板。 我的反馈完全作为从15V 电源轨到接地的分压器提供。 我的-15V 电压未调节(无反馈)。 反馈环路中没有隔离。 它只是 FB、+15V 和 GND 之间的两个电阻器。

    我的规格:

    输入电压:5V

    输出电压:两相:+15/-15V

    输出电流:60mA

    fsw:100kHz (我也尝试过150kHz)

    CSS:47nF

    当我向每个相位施加一个非常小的负载(5mA)时、我得到的值为+15/-15V、与预期的值一致。

    当我开始远高于10mA 时、负载开始下降电压。 根据负载的不同、我得到介于+/- 10V 和+/- 14V 之间的值。 反馈引脚上的直流电压会按预期跟踪我的输出电压。 还需要注意的是、即使在这些低电压下、电压似乎也基本稳定:大约50mV 的纹波。

    我在补偿方面做了相当多的事情、但运气不好。

    最后、我继续在 FB 节点上添加了一个100nF 电容器接地、这应该会大幅降低环路带宽、但应该使环路稳定。 该实验没有产生任何影响、表明薪酬不太可能成为问题。

    我已经进行了一些测量、我有几个观察结果:

    当器件正常运行(轻负载)时、SS 引脚达到2.3V。但是、当器件运行不正常(高负载)时、SS 引脚仅达到1.2V。我测量了 SS 上升波形、 我可以看到、当器件启用时、SS 引脚最高可达约1.5V、然后在器件启用后约50ms 下降至1.2V。 在您关闭器件电源之前、它保持在1.2V。

    2.当器件在轻直流负载下正常运行时、COMP 引脚非常稳定(如预期的那样)。 但是、当我施加更高的直流负载时、COMP 引脚的行为异常、因此会跳过脉冲。 COMP 引脚似乎上升到大约1.7V、然后突然下降。 这似乎是合理的、因为 SS 引脚仍处于1.2V、并且两个引脚之间显然有一个 BJT 晶体管。

    这是当器件无法正常工作时 COMP 引脚(迹线2)和开关节点(迹线1)的照片。 您可以看到出现了"脉冲跳跃"、即使我没有时间接近77ns 的最短时间。

    我的初级电感为9.9uH。 在这个应用中、我通过初级绕组的电流不会超过大约2安培、所以我认为我不会达到电流限制。

    如果有任何见解,将不胜感激。 我可以根据需要提供更多详细信息。

    谢谢、

    Matt

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    您好、Anthony、


    感谢您的第二次答复。  我将在一段时间内收到 EVM 板(它必须经过导入过程)。  在此之前、请您发布控制环路的值、尤其是 TL431 REF 引脚上的分压电阻器。  我的规格在我的第一篇文章中给出、与 EVM 板的规格相似。  更有帮助的还有、用于得出这些电阻值的计算的大纲(如果不是细节)。

    我同意、这可能是布局问题。  布局问题的棘手部分是、在重新进入电路板之前、您永远不会知道这一点。

    另外、最好阅读您对其基于 TPS55340的"非隔离反激式"的帖子的回复。

    感谢你能抽出时间。  相关信息。

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    此应用手册详细介绍了如何为 EVM 设计选择这些值。 查看第2.10至2.12节。 我已将其链接到下面、以便快速访问、因为我知道您已经阅读了它。

    对于 Matthew 的情况、由于他已经尝试降低环路速度、因此它也可能与布局相关。 然而、减缓环路响应的建议方法不是向 FB 添加电容、而是增加电容并减小从 COMP 连接到 GND 的电阻。 这是 Ω 150k Ω 电阻器和 µF Ω 电容器的地方。 如果问题仍然存在、这将排除环路稳定性是问题的原因。

    Matthew、根据 SS 丢弃、您的问题似乎与 TPS55340关闭有关。 SS 引脚仅对 IC 放电被禁用。 您能否检查以确保 VIN 和 EN 在测试中不会因某种原因下降?

    我还建议进行检查、以确保您的 PCB 布局遵循我们的数据表建议、看起来与在 EVM 上执行的操作类似。 除其他事项外、下面有三个关键事项需要确保。

    1. 由陶瓷输入旁路电容器、变压器初级绕组和 TPS55340内部低侧 MOSFET 创建的环路必须尽可能小。 连接它们的布线应尽可能宽。 最好使用覆铜而非小走线来完成此环路中的布线。
    2. 在布局中使用单独的 AGND 和 PGND 区域。 只需在一个位置将它们连接在一起、以最大限度地减小循环电流、并确保模拟控制电路中没有任何额外的噪声。 建议通过将 AGND 引脚直接连接到 IC 下方的散热焊盘来实现此连接。
    3. 请遵循数据表中需要将哪些组件连接到 AGND 的指南。

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    您好、Anthony、

    您的帖子帮助我解决了我的问题、因此我想为我发布哪些修复了问题:

    除了一个之外、我的布局在所有方面都符合数据表建议(以及您在上面的建议):我的陶瓷输入电容器(位于 VIN 引脚)和器件 AGND 之间的接地连接非常"长"。 我在一个坏的地方切割了接地平面、这使得环路很长。

    为了解决这个问题、我用一根30号导线桥接切口、这使得控制器工作可靠。 我已经将我的30号导线升级到了更大的尺寸、它仍然运行良好。

    再次感谢您的帮助!

    Matt

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    您好、Matt、

    感谢您的更新。 我很高兴看到您能让它正常工作。

    此致、
    Anthony