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[参考译文] LP2951-50：LP2951-50 SON 封装散热焊盘连接

admin
Guru**** 2394305 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2951

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/570718/lp2951-50-lp2951-50-son-package-thermal-pad-connection

器件型号：LP2951-50

您好！

您能否说明 LP2951-50 (SON 封装版本)的外露散热焊盘应连接到何处？  在整个数据表中、除了焊盘必须焊接到 PCB 上之外、我找不到任何其他信息。 我假设散热焊盘应该接地、但 我需要 TI 的人员来确认这一点。 谢谢你。

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    TI__Guru**** 2394305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    将 LP2951 SON/DRG 封装的外露散热焊盘连接到器件引脚4的 GND。