主题中讨论的其他器件:BQ76200
你好
我们正在设计一个由 bq76940、 bq78350 和 MSP430组成的系统。 MCU 将通过 RS485 (隔离式)与外部世界进行通信。
在您的材料之一中、您会说:
"低侧开关注意事项
通过 SMBus 等接地基准接口与电池通信通常连接到 PACK-。 当使用低侧保护 FET 时、PACK-断开、通信线路的基准丢失。 通信接口很可能不起作用、信号可能会提供一条不受保护的充电或放电泄漏路径。 常见的解决方案是在适当的情况下隔离电流路径、切换接口和电源路径、隔离接口或使用高侧保护 FET。 相应的选择可能会因应用而异、设计人员应注意典型电路或 EVM 原理图不是完整的产品。"
为什么 MCU 以 PACK-而不是 BATT -为基准? 这样做是否有问题?
(10节电池组的监测、平衡和综合保护、50A 至
www.ti.com/.../tiduar8b.pdf)、MCU 以 BATT-为基准。 在 您的 bq76940EVM 中 、bq78350 也以 BATT 为基准、SMBus 连接没有隔离。
那么、我们真的需要使用 DE bq76200还是 可以将 MCU 参考 BATT 并隔离 RS485通信?
在这种情况下、通信设计指南是什么?
谢谢、