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器件型号：LP5521 我们自2015年下半年起就使用该器件构建了电路板。 2016年9月、我们开始看到许多焊接桥接器。 我们发现所有终端上都有满载焊料。 我们仍然必须在电路板上打印正常数量的焊锡膏以获得焊点、但焊锡总量过多并导致桥接。 我们想知道：
1、为什么典型的 BTC 组件在端接处添加了焊料？
2.为什么在器件的数据表中没有提到这种添加的焊料？
3.没有添加焊料的情况下是否有正常 BTC 选项？
