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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/567449/lm5575-lm5575-thermal-pad-dimensions
大家好、我必须为 LM5575创建封装尺寸、但我没有找到散热焊盘尺寸。 原始数据表中没有任何真正有用的内容、而 HTSSOP 封装图中显示"独立封装上的散热焊盘尺寸"。 但没有单独的板：)如果封装中的焊锡膏过多，则可能会导致焊接问题。 另一方面、从热阻 POV 可以看到应尽可能多的焊锡膏。
谢谢你
R.
您好！
看起来相关信息在数据表中有所下降。 您可以使用 PWP R-PDSO-G16绘图。 此文档作为 well.e2e.ti.com/.../16pinTSSOP_5F00_PadDimensions.pdf 附在此处
