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[参考译文] TPS23756:TPS23756发射

Guru**** 2317700 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS23756, TPS23756EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/616466/tps23756-tps23756-emissions

器件型号:TPS23756

我们选择使用符合标准802.3at PoE+(30W)的 TI TPS23756。

我们将评估板 TPS23756EVM 的设计用作参考(http://www.ti.com/lit/ug/slvu329a/slvu329a.pdf)

本用户指南第9页第6.2段报告了评估板的排放测量结果。  

 

我们测量了通过获得与预期结果非常不同的结果而产生的电路板上的排放、 因此、我们将开发板带到测试实验室、以更好地了解排放源、我们发现评估板具有与我们自己开发的板上遇到的问题非常相似的问题、这些结果与用户指南中概述的结果有很大差异。

 

我们尝试将栅极的极化电压 Vc 限制在12V。 我们仍需要了解在我们的设计中、VC 通常在 EVM 上的测量值为15-17V 左右、而在11-12V 之间。  

正如预期的那样、在 EVM 上测量了 EMC 后、降低栅极电压有助于减少发射、但它不能解决问题。

 

结论是,TPS23756EVM 在电路级别有一些故障,这会导致我们在辐射方面看到的问题。

我们要求您的支持人员验证此板的状态、并为我们提供所需的修复说明。  

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    您好、Stefano、

    我们将很快为您解答。

    谢谢、
    Thomas Amlee
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    您好、Stefano、

    您可以将原理图和布局发送给我吗? 我将进行介绍并告诉您。

    谢谢、
    Thomas Amlee

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    Stefano、

    此外、请确保您的电路板和测试环境遵循本应用手册中所述的指南:
    www.ti.com/.../slua469.pdf

    Thomas A.
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    原理图完全等于 EMV。
    关于布局、我们已经验证了需要更改它以更改光隔离器位置、以防止反馈信号穿过关键区域。
    尽管如此、由于评估板具有类似的传导发射问题、 我们得出结论、即使修改布局也无法解决问题、我们需要对建议的电路进行分析。

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    您好、Stefano、

    我怀疑 UG 中的测试设置不同。 您是否拥有测试中的 CE 数据? 您是否使用了电阻负载? 终端设备是否完全浮动且仅使用 PoE 连接(或者电路板上是否存在其他连接、例如接地连接?
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    您好、达尔文、

    TPS23576EVM 上的测量是在电阻负载和设备完全浮动的情况下完成的。 我们已将这些措施发送给 Thomas Amlee。 让我们知道如何与您分享这些措施。
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    您好、Stefano、

    我似乎没有收到您的测量结果。 我将直接向您发送邮件、以便您可以与我们分享您的电子邮件。

    谢谢、
    Thomas A.
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    您好、达尔文、

    实际上、在我们的 M27板中、GND 和以太网连接器屏蔽层之间有一个铁氧体。 整个系统金属外壳也连接到 GND。
    这是问题吗?
    我们是否可以使用以太网电缆 Cat 6 S/FTP 增加噪声电流环路?
    可用于在 Vin 上插入 CM 扼流圈吗?

    但我们认为、这仍然不能证明 EVM 上没有 GND 到接地连接的传导发射是合理的。
    然而、我们正在验证在这种环境中也没有不需要的接地连接。

    您是否有其他一些建议来改进与建议原理图相关的传导发射?

    例如、您认为增加 EVM 板输入 MOSFET 上的 R2、C2和 R10值以降低 dv/dt 是否有用?
    您能建议一些合理的值吗?
    考虑到在我们的环境中、我们使用的功率小于20W、因此在最大功率和效率方面没有问题、

    谢谢、此致、

    Stefano

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    您好、Stefano、

    通过将–Vout (M27板上的 GND)连接到系统机柜,您将负输出连接到测试系统的接地端。 您是否尝试过使用浮动负载进行测试? 如果您打算设计接地负载、则需要在输入端使用共模扼流圈而不是铁氧体磁珠(M27上的 L30和 L35)。  

    Davide 发射图看起来类似于应用手册"slua469"的图1-9、其中使用铁氧体磁珠与接地输出。 如果您的电路板和 EVM 上都发生这种情况,则意味着您在测试时将负载接地至测试系统的接地端。

    通过以太网连接器屏蔽、您是否指的是以太网变压器端接到的 Bob Smith 接地层?

    至于原理图建议、您可以增加这些栅极电阻器和电容器、但这只会影响高频发射。 要解决低频发射的更大问题、应使用共模扼流圈。 此外、您还可以增加隔离电容(M27板上的 C33)或低通滤波器上的电感(M27上的 L28)、从而略微提高噪声性能。

    谢谢、

    Thomas Amlee

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    尊敬的 Thomas:

    如果系统外壳未接地、并且电路板上的测量是在以太网和 AUX 电源输入上完成的、而没有任何接地负载、这似乎也是合理的。

    我们还 使用 AUX 电源输入和隔离式电阻负载对 TPS23576EVM 进行了测量。 在本例中、我们还发现了传导发射方面的相同问题。 在本例中、我们没有任何接地负载。

    由于我们还需要对该配置进行认证、因此我们希望得到修复建议。
    在这种情况下、您是否还需要使用共模扼流圈?
    您是否对 AUX 电源输入执行了传导发射测量?

    关于您建议增加 L28电感和绝缘电容 C33的问题、您能否建议我们使用一些合理的值和最大可接受值?

    谢谢、

    Stefano

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    您好、Stefano、

    是的、需要添加共模扼流圈。
    传导发射测量通过 PoE 端口执行、但 AUX 电源输入上存在相同的铁氧体磁珠和低通滤波器。 也可以在该处添加共模扼流圈。

    至于电感和电容值、我首先将重点介绍共模扼流圈。 您可以使用较高的电感值(例如2倍)进行实验、以将截止频率移至更接近共模的位置、但与共模扼流圈相比、它不会产生显著的差异。

    谢谢、
    Thomas Amlee
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    尊敬的 Thomas:
    我收到了我们的 EMC 专家的反馈、他们已经完成了这些测量、他们确认在 TPS23576EVM 上、所有测量都是在隔离负载下完成的。
    此外、在该电路板上、传导发射很强、在完全隔离的负载下超过限制。

    我们需要考虑、共模扼流圈不会充分减少电路板上的这种强干扰。 这甚至会增加辐射发射的问题。 我们需要进一步深入探讨这一细节。

    在继续重新设计之前、我们需要确保我们参考的参考原理图没有问题。
    那么、您能否确认评估板上的传导发射没有问题? 您能否与我们分享您的测试环境以及这些措施的报告、以便提交给我们的专家?

    谢谢、此致、

    Stefano

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    您好、Stefano、

    遗憾的是、我没有参与 EVM 用户指南中 TPS23756的测试。 然而、这些发射测试是按照 SLUA469中建议的测试指南和环境进行的。 因此、请查看此应用手册、并告诉我您的设置是否与应用手册中的设置类似。

    谢谢、

    Thomas A.

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    尊敬的 Thomas:

    TPS23776评估板在 PoE 和 AUX 电源输入下未通过传导发射测试。

    我们的测试设置是根据 EN55022构建的、测试是在两个不同的实验中执行的。

    因此、我们要求您查找 TPS23576EVM 的测试报告。

    谢谢、

    Stefano

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    您好、Stefano、

    遗憾的是、我们无法找到测试报告。

    更新:客户问题已脱机解决。

    谢谢、
    Thomas A.