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[参考译文] TPS61088：TPS61088

admin
Guru**** 2419530 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61088

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/625377/tps61088-tps61088

器件型号：TPS61088

您好！

我们使用的是 TPS61088RHLR 升压转换器。 系统的设计如下所示。

(1)输入电压：3.4 - 4.2V (2)输出电压：5V  (3)输出电流 ： 6A  (4) Fsw = 600kHz

问题1：  根据 TPS61088RHLR 建议的布局、SS 引脚电容器连接到 PGND、其中如原理图所示、连接到 AGND。 我们需要确认放置位置并根据更改连接。 正确的连接是什么？

例如、2 满负载时有6A 负载电流。 因此、最大功耗为30W、最大功耗为2.72W。 但平均功耗几乎是最大值的一半。 我们需要计算上述条件下的 PCB 铜散热器面积。 您是否有任何工具可用于计算升压转换器上方的散热器面积？ 请提供注释以计算升压转换器中的平均功耗(如果有)

此致、

Mihir

 

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    TI__Guru**** 2419530 points
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    SS 电容可以连接到 PGND、但 FB 网络和 COMP 必须连接到 AGND、您可以参阅 DS 和 UG 中的 TPS61088布局指南行。

    当 Vin=3.4V、Vo=5V、Io=6A 时、基于 EVM 板的效率约为93%。    EVM 板上的 IC 温度<70C。 我建议您申请 TPS61088 EVM 板进行测试。  您必须使用4层板 来处理 三层板。

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    TI__Guru**** 2419530 points
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    您好、Helen、

    感谢您分享信息。 现在、对于热分析、我们在 webench 上进行仿真、并针对上述消息 T (top)=79C 和 T (bot)=71C 中提到的相同条件进行仿真、即使它们的 θ JC (top)和 θ JC (bot)值非常不同。 这种结果背后的原因是什么？ 请发送一些有关 IC 和 PCB 不同节点温升的注释或计算结果。 还可以共享相同散热器所需的计算结果。
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    TI__Guru**** 2419530 points
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    热仿真由 webench 团队完成。 我把这个分配给该团队的各位。

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    TI__Guru**** 2419530 points
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    您好、Helen、

    Webench 团队是否对 TPS61088的热仿真以及温升和 PCB 表面面积计算进行了更新？