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[参考译文] CSD18532Q5B：PSI-JT 热特性参数

admin
Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD18532Q5B, CSD18540Q5B, CSD18537NQ5A, CSD18563Q5A
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/643010/csd18532q5b-psi-jt-thermal-characterization-parameter

器件型号：CSD18532Q5B
主题中讨论的其他器件： CSD18540Q5B、 CSD18537NQ5A、 CSD18563Q5A

 您能否为该器件或同一封装中的类似器件提供 ΨJT 热特性参数？  在我测量电路板时、必须估算结温会有所帮助。  我注意到、在今年早些时候的一个主题(e2e.ti.com/.../565594)中、您提到过您没有 OP 器件的此数据。  我希望您的团队在此期间已开始收集此数据。  

谢谢、

销杆

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    Roderick、
    遗憾的是、这仍然不是我们描述的参数。

    数据表中提供了结至基极热阻抗。 结至顶部热阻抗约为12-15摄氏度/瓦

    对于应用的实际结至环境热阻抗、这是必须为终端系统进行仿真的结果。
  • 0
    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Brett、

    我看到了所有数据表中报告的正常参数：结至外壳和结至环境。  我了解他们的局限性以及对特定应用进行建模或仿真的需求。

    在 TI 的应用手册中读到有关 Ψ 参数的信息之前、我从未听说过该参数。  这正是我所寻找的：一种帮助在工作原型中估算 Tj 的方法。  散热焊盘上的"外壳"温度很难在 PCB 上测量、因为它位于器件下方、热量通过过孔和铜平面垂直和水平分布。  您不想将热电偶放置在开关节点上、而使用 IR、获得外壳温度比器件旁边的温度容易得多。

    感谢粗略的价值、这很有帮助。

    我是否可以建议 TI 成为这一领域的领导者、并开始提供有关数据表的 Ψ 数据表、并提供相应的使用说明和应用手册链接？  

    谢谢、

    销杆

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好 Brett、

    我叫 Tosio ***。 的 IM FAE
    我的客户请求 CSD18537NQ5A、CSD18563Q5A、CSD18540Q5B 和 CSD18532Q5B 的 PSI-JT 和 PSI-JB。
    他们希望将 FET 与 TPS40171 (直流/直流控制器)配合使用。
    CSD18537NQ5A 的封装顶部温度超过88摄氏度
    它们需要估算 FET 的阻尼温度。
    请告诉我更好的方法。

    谢谢你。