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[参考译文] TPS22966:当进行低温测试时、会产生大电流。

Guru**** 2343770 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS22990, TPS22966
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/630874/tps22966-when-low-temperature-test-big-currrent-occurs

器件型号:TPS22966
主题中讨论的其他器件:TPS22990

大家好、

我在使用 TI 的 TPS22966DPUT 时遇到问题。
VCCINT_A 由 TPS22990控制、控制信号为 FPGA_EN。 启动后、FPGA_EN 在启动过程中被拉为高电平、然后软件可以下拉并由软件维护。在 VCCINT_A 过程中、FPGA_PG 也会继续降低、从而确保 TPS22966DPUT 的负载开关处于闭合状态。
必要时、在连接 VCCINT_A、FPGA_PG 输出高电平、3.3V 和1.8V 负载开关后、上拉 FPGA_EN。

问题如下所述。
TPS22990和 TPS22966DPUT 是负载开关控制系统中的1.0V VCCINT 内核、3.3V IO 和1.8V VCCAUX、正常状态在需要时关闭并打开。
在低温测试时、当温度降至0℃以下时、通过实际测试、对低温度或电阻条件下的负载开关进行初步确认、200欧姆(室温)以下的负载开关将消耗大量电流、从而产生大约1w 的额外功耗。
我们完成了以下实验。
、~后1 μ A、负载开关保持连接状态、并且在-40 μ A + 85范围内没有额外的大电流。
、后2 μ s、下拉负载开关以使其保持关断状态、低至0℃ ℃(精确为8 μ A)可能会导致大电流。对于3.3V IO 口、电流回流的原因是、负载开关处于关断状态时的实际产物、 仍然有一个2.6V 电压输出端、稍后会出现额外的大电流、我们的实际测试 IO 电压为3.3V 至3.3V、 1.0V VCCINT 从0.04V 降至0.016V。这就是我们初步判断负载开关漏极路径消耗电流的原因。

在搜索问题时、我们进行了以下实验。
负载开关器件在没有大电流现象的情况下被移除、并且初步怀疑负载开关问题。
在负载开关断开的情况下、输入和输出使用0欧姆短路、并且不存在大电流现象。
单独购买 TPS22990或单独购买 TPS22966DPUT。 没有额外的大电流。
我希望您能给我一些建议。
1.此电路是否存在导致此现象的明显或潜在问题。
2.设备本身是否会在 出口打开时以0℃打开。

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    您好、Iris、

    首先、感谢您 提供的应用信息。 看一下原理图、我看不到会导致此问题的任何连接。

    为了帮助更好地了解器件的工作方式、您能否回答以下问题?

    1. 在此温度下、TPS22990和 TPS22966是否会额外消耗1W 的功率?
    2. 您能进一步解释一下"下拉负载开关以使其保持关闭"吗? 这是否意味着 VBIAS 和 ON 为低电平、但 VIN 为高电平?
    3. 您提到2.6V 输出电压。 在负载开关导通之前、负载开关输出上的电压是否为? 如果是、您可能会看到流经体二极管的反向电流。

    谢谢、

    Alek Kaknevicius

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    您好、Alek、
    当 TPS22990和 TPS22966配合使用 DRAM 时、1W 功率、任何单独工作的人都没有大电流。
    这意味着 FPGA_EN 为低电平、FPGA_PG 为低电平。
    我将再次检查它。
    感谢您的建议。
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    您好、Iris、

    听起来不错。 检查 VOUT 电压(#3)后、我们可以继续进行调试。

    谢谢、

    Alek Kaknevicius