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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/630921/tlv743p-thermal-pad
你好
我有一个有关 TLV743P 的问题。
数据表(SBVS310)的第3页上提供了一个封装图。
从该图中可以看出、该封装具有散热焊盘。
但在同一数据表的机械数据页上没有散热焊盘信息。
该器件是否确实具有散热焊盘？
此致、
OBA
您好、Oba、
我做了一些研究并确认数据表第3页错误。 此封装没有散热焊盘。 我们将在下一个数据表修订版中进行修复。 再次感谢您的反馈。
此致、 Jason Song
