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[参考译文] TPS5401：数据表中显示了重复的封装和封装尺寸

admin
Guru**** 2341440 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS5401
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/630826/tps5401-duplicate-packages-and-footprints-shown-in-datasheet

器件型号：TPS5401

您好！

请有人解释为什么 TPS5401 数据表末尾显示了两种不同的封装和封装尺寸？ 两者之间的封装名称/编号相同、但根据数据表的第一页和产品文件夹的封装选项卡、只有一个封装可用。

我还发现 .bxl CAD 文件 不包含散热焊盘、我开始了有关该问题的单独内部讨论。

此致、

James

MSP 客户应用

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    TI__Guru**** 2341440 points
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    可能有两个不同的引线框。  现在很可能只有一个可用、另一个显示为传统基准。

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    TI__Guru**** 2341440 points
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    这是有道理的、但不应该有区分这两个版本的解释？ 如果我正在对电路板进行布局并且尚未订购器件、如何知道在 PCB 设计中使用哪一个？ 这是令人困惑的、应该加以解决。

    此致、

    James

    MSP 客户应用