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[参考译文] LMZ31710:允许回流的最大数量和峰值回流焊外壳温度?

Guru**** 2341730 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/629745/lmz31710-maximum-number-of-reflow-allowed-and-peak-reflow-case-temperature

器件型号:LMZ31710

尊敬的 TI Floks:

 你好。

 根据 PCN 通知编号20170609003、我们了解 TI MPN LMZ31710RVQT 上有绝对最大额定值表更新:

 请教授:

 为什么此 IC 只允许一次回流? 多次回流会产生什么后果?

 从 TI PCN 上了解回流的峰值温度为240,这是为了防止焊接入侵,就功能潜在客户(如短路或开路)而言,挤压焊料的故障症状是什么?   

以准确地表示器件特性。 通过持续可靠性监测(ORM)测试发现了一个潜在问题、该测试显示在260C 峰值温度下回流后某些器件上出现了焊料挤出。  

此致

姜微吉

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    峰值回流焊温度和最大回流焊数可确保器件安全、正确地回流焊到主机 PCB。

    在更高的回流温度下多次回流可能会导致不正确的焊接连接。

    如果需要更多信息、请直接通过 jarrigo@ti.com 与我联系。

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    感谢 J Arrigo。