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器件型号：LM21215A 您好！
我的客户希望了解空隙对效率的影响、请在下面找到他的需求：
"这种类型的 TSSOP 封装在工业化期间可根据 ExposedPAD 产生高空洞率。
在我的设计中、我可以接受最高60%的速率
在这种情况下、让我烦恼的是效率与特征[Vin/Vout；Iout]和耗散能力有关。 热阻在该方程式中起着重要作用。 因此、减小交换面积(有空隙)会导致效率降低。
您是否有任何公式或模拟模型来考虑此空隙？ "
谢谢、Maxime
