This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS735:DRB 封装散热焊盘和 NC 连接。

Guru**** 2331900 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/626688/tps735-drb-package-thermal-pad-and-nc-connection

器件型号:TPS735

您好!

我们在新设计中使用 TI LDO TPS73501DRB 稳压器、我对布局有疑问。  (www.ti.com/.../support)

 

您能否确认 DBR 封装上的散热焊盘是否连接到 GND。 数据表中的图显示了一个 GND、但该表并未指示它是 GND、在数据表的后面部分(功率耗散)、您可以说该焊盘可以悬空或连接到 GND。

 

您能否确认将 NC (未在内部连接)引脚连接到散热焊盘和 GND 是否安全、如示例布局所示。 我假设它可以改善设备的散热效果。

 

很抱歉这么挑剔、但我们过去看到过将散热焊盘连接到 GND 的问题(这种情况是一个运算放大器、我们本来应该去 Vee)

 

 

 

 

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ciaran、

    散热焊盘连接到基板、这是一条接地的高阻抗路径(通常为几欧姆)。 因此、它可以保持浮动或接地、但不能连接到任何其他电压。

    将 NC 引脚连接到散热焊盘和接地是安全的。

    此致、
    David
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David:

    非常感谢您的快速回答。

    此致

    Ciaran