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器件型号：CSD23280F3 您好！
我想在我们的新产品中使用 CSD23280F3，但在我看来，数据表(第9页)中建议的封装有点奇怪：
正如我们在第二幅图中看到的、模版在一个表面打开、其中的一部分被阻焊层覆盖、因此根据该图、在生产过程中、阻焊层上将有焊锡膏、 我不明白它的目的是什么。
您能不能向我解释为什么这样做，或者告诉我我是否不理解这些数字？
此致、
纪尧姆
您好！
我想在我们的新产品中使用 CSD23280F3，但在我看来，数据表(第9页)中建议的封装有点奇怪：
正如我们在第二幅图中看到的、模版在一个表面打开、其中的一部分被阻焊层覆盖、因此根据该图、在生产过程中、阻焊层上将有焊锡膏、 我不明白它的目的是什么。
您能不能向我解释为什么这样做，或者告诉我我是否不理解这些数字？
此致、
纪尧姆
