大家好、
我目前正在设计采用 bq34z100-G1器件的电路板。 看一下应用手册、我会产生一些疑虑、或者我是否正确理解了所有内容。 请查看数据表中的下图：
如上所示、器件 GND 将不等于通过 PACK+和 PACK-连接的其他电路 GND。 由于外部驱动器将拉至其自身的 GND、而 BQ 将拉至本地 GND、因此通过 I2C 通信的方式可能会导致问题。 接地之间的差异将是 R_sense 两端的压降。
这是通过设计实现的吗？ 我非常感谢提供更多的解释、我需要继续进行设计。
PS：我注意到一些不一致：引脚分配表指出 VEN 是输出、而从描述中看、它似乎是输入。 这是错误吗？
您好 Bryan、感谢您的回答。
我没有完全按照你关于地面水平的解释。 如果我理解正确、PACK-端子是所有外部电路的接地电平。 现在、让我们考虑 I2C 总线。 假设 SDA/SCL 线路通过电阻上拉至3V3电压源。 此时会出现一个问题、因为 BQ 芯片的数字逻辑为2.5V、SDA/SCL 线路上不需要任何电压电平转换？ 但数据表显示从-0.3V 到5.5V、因此我们可以说这不是问题。 我更想知道的是 SDA/SCL 开漏输出导通时的情况。 假设 MCU 正在从 BQ/中查询 I2C 线路上的内容、他将 SDA/SCL 线路拉低、而"低"电平是 PACK-电平。 在本例中、他将低于 BQ 的 GND 电平(通过 R_sense 上的压降)。 为什么在示例原理图中添加保护二极管呢？
至于 VEN 引脚、请查看上面的原理图。 它绝对用于输入(REG25为输出)。 另请阅读数据表(第38页)：
'该按钮从 REG25引脚7施加2.5V 电压到 VEN 引脚2 (请参阅典型应用)。'
这是如何不是输入的？
请提供进一步的帮助。
原理图如下：
接地基准实际上不是关于 BQ 芯片、而是关于在 I2C 上通信的外部器件。 正如您在原理图中看到的、外部器件将参考 PACK-、BQ 参考 PACK-以及 R_SENSE (本地 GND)上的压降。 每次外部器件驱动开路的 Dair IO (SDA 和 SCL)时、D1二极管都会导通。 这不是正常行为。
PS：应用应使用2节串联铅酸电池(总电压为3V 至4.5V 左右)。
