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[参考译文] BQ51025：BQ51025 EVM 设计文件 BGA 封装

admin
Guru**** 2373560 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ51025
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/624509/bq51025-bq51025-evm-design-files-bga-footprint

器件型号：BQ51025

EVM 设计文件中的 BQ51025YFP 封装显示的是6/10 VIP，因此，在.062 4层叠层上有一个2mil 环形。 我很好奇、这是否在生产环境中带来了制造或可靠性挑战？ 我很确定这是避开 BGA 最便宜的方法、但我不确定它是否符合 IPC 1类标准。 这是推荐的布局吗？  

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    TI__Guru**** 2373560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我们在制造 bq51025 EVM 或类似器件时未发现任何问题。
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    TI__Guru**** 2373560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我想和制作 EVM 的电路板房子谈谈。 我想让我为 VIP 使用.4mil 激光钻 、并将其扇出不超过1层、然后相应地调整电介质厚度。 除了在6层刚性柔性设计中的四个刚性段中的一个上外、这是很好的。 如果我更改这个段中的电介质、它会在整个过程中增加阻抗控制。 我可以在每个刚性段中使用不同的层叠、但这会增加更多的工艺步骤和成本。 我需要降低生产成本。