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[参考译文] BQ24765:散热焊盘焊接

Guru**** 2382630 points
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/660523/bq24765-thermal-pad-soldering

器件型号:BQ24765

我有一个使用 bq24765充电控制器的设计。  我的问题与散热焊盘的使用有关。  我使用了推荐的四层电路板、在 散热焊盘下方的所有层都有大量的小前馈。  它工作正常、但我担心焊盘焊接的可靠性。  我阅读了与焊盘相关的 ap 注释、其中指出您应该对 电路板执行射线检查、以确保焊盘与电路板之间至少有50%的覆盖范围。  这对我来说似乎不实用。

如果在散热焊盘区域使用2个或3个大镀层通孔、而不是12个小的通孔、组装后、我只需翻转电路板并使用焊料填充这些孔、从而确保 50%以上的覆盖范围。  更极端的是、我可以放置一个镀通孔矩形、其开口比器件下方的散热焊盘小一点、然后用焊料填充。  我知道 铜的热属性比焊料好、但我似乎可以通过消除电路板材料更糟糕的热属性来抵消这一点。

这种理论有什么问题?

DPK