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器件型号：BQ24765 我有一个使用 bq24765充电控制器的设计。 我的问题与散热焊盘的使用有关。 我使用了推荐的四层电路板、在 散热焊盘下方的所有层都有大量的小前馈。 它工作正常、但我担心焊盘焊接的可靠性。 我阅读了与焊盘相关的 ap 注释、其中指出您应该对 电路板执行射线检查、以确保焊盘与电路板之间至少有50%的覆盖范围。 这对我来说似乎不实用。
如果在散热焊盘区域使用2个或3个大镀层通孔、而不是12个小的通孔、组装后、我只需翻转电路板并使用焊料填充这些孔、从而确保 50%以上的覆盖范围。 更极端的是、我可以放置一个镀通孔矩形、其开口比器件下方的散热焊盘小一点、然后用焊料填充。 我知道 铜的热属性比焊料好、但我似乎可以通过消除电路板材料更糟糕的热属性来抵消这一点。
这种理论有什么问题？
DPK
