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[参考译文] LP5907的热关断

admin
Guru**** 2325560 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5907
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/623561/thermal-shutdown-of-lp5907

主题中讨论的其他器件：LP5907

我对 LP5907有疑问。

热关断阈值为160℃。

请℃阈值为160 μ A 的原因。

我想℃160 μ s 的基础。

此致、

西泽高郎

  • 0
    TI__Guru**** 2325560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好、Takahiro、

    出于各种原因、热关断阈值设置为160C。 一些示例包括：
    1) 1)封装处理温度。 当外壳温度进入170C+区域时、某些塑料封装的可靠性会迅速降低。 160C 提供了与该区域的裕度
    2)焊接。 引线式焊接熔点为~180-190C、因此、160C 提供了防止温度偏离该温度的余量
    3) 3)器件运行。 由于温度明显高于160C、基于硅的器件模型中的许多变量开始变为非线性。 一个示例是泄漏电流-它们在高温下会呈指数级增大。 这些变量会导致器件运行异常。

    总之、许多因素影响了热关断通常保持在160C 附近的原因。

    此致、
    David