您好!
客户的查询、该客户注意到 TI 器件 TPS2012AD 上的电线键合工艺/晶圆在2005 DC 上有所变化。 我发现发布的数据表在2007年进行了修订、但在这一更改之前不知道参数是什么样子、因此我没有什么可与之比较的。 请求者注意到、在此期间、各个制造商发布了 PCN/PDN 并进行了调整。 我只能看到,在数据表第26-31页底部的注释中,它提到了一些指标属于个别的制造商,但我认为这不足以证明这一过程的差异。
您能否告知2007年数据表修订版中所做的哪些更改、以及其中是否有任何更改与此器件或芯片图上的导线键合过程相关?
谢谢你