您好！
我最近帮助调试了一个电路板、其中该直流/直流升压开关电源将采用5V 的 USB 输入电压(标准 USB 2.0规范)、然后在电子下游满载时使 Vo = 6V @最大100mA。 此布局与数据表的第21页和第22页非常一致、与从第1页简化版原理图中获取的总体设计非常一致、反馈路径(R1)顶部有一个~62K 电阻器、用于根据15V OUT 的电压调节6V 输出 使用200K 电阻器。 包括建议的100nF SS 电容在内的所有其他组件都按照应用部分中的说明实现、以在1.2MHz 下运行。
定制电路板运行时、观察到芯片消耗~190和250mA 电流(2个单独测试)、保守的计算表明、直流/直流输出端的电流应该接近~40mA。 此时、我们的设计中可能还存在这种情况、但芯片迅速自毁、完成了第二次"负载"测试、并观察到输入和开关节点对地短路。 在同一电路板上、移除了铁氧体磁珠、以隔离电路板的其余电子元件、然后验证它们是否正常工作。 我们怀疑芯片会屈从这些电流、这会立即指出浪涌太大、因为建议的电容太大和/或软启动不足。 但数据表第6页的图2表明、该单元应能够处理比疑似250mA 高得多的电流、从而导致芯片烧毁、尽管可能不会接近额定3.2A 开关电流。 另外还进行了一些测试、但这些测试并未真正体现这两个假设、幸运的是、我碰巧有一个适用于此芯片的评估板、该评估板的电压为5V -> 15V、再次运行@ 1.2MHz (使用板载3.3uH 电感器)。
从此处开始、使用了一个100欧姆电位器在评估单元的输出端呈现可变负载、该电位器在交付时经过测试、以开始进行比较。 简而言之、输出15V 电压并使用额定高功率的100欧姆电位计、当负载达到~300mA 时、我听到很大的呜呜声、并观察到温度快速上升(如果我进一步转动电位计以降低电阻、电流也会上升)、这表明我断开了电源。 这是可重复的、这个~300mA 的标记不接近芯片的指定性能、现在运行在 TI 制造的评估板上、数据表第6页图2中的最大值为~1.1A、用于5V 输入产生的15V OUT。
为了进一步了解、我们继续操作、将反馈环路中200K 的 R2替换为必要的~62K 电阻器(现在指定为 R2)、以将电路调谐至输出6V。 同样、使用大功率电位计、在~800mA 负载下会出现相同的可闻间距、并存在类似的温度问题。 结论是、超过此限值的运行时间超过此限值几秒钟或更短会导致芯片发生灾难性故障。 再次进行。 然而、这次通过外推图2、芯片在数据表中的电势输出电流附近没有任何地方接近。 数据表中电气特性中的工作条件也相当简单、但它们确实指定了 Vin 和 Vout。
因此、考虑到布局灵敏度、浪涌/软启动、 此外，芯片运行不良(评估板结果几乎不可能)，我需要帮助理解为什么我看到的输出电流以及此组件的自我破坏性质，因为它是根据数据表第一页上的应用示例设计的。 我需要绕过这个头、然后研究为什么在连接到目标电路/负载时会出现过大的电流。 从封装中的评估板没有使规格编号成为...的事实来看，请保存所有这些信息。 有什么想法吗？
我们将感谢并提前感谢您的任何帮助、建议或意见、
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