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器件型号：TPS7A8300 对于两种不同的封装、什么是 theta-jc 顶部、theta-jc 底部(即焊盘)和 theta-jb？ 现有线程似乎暗示、对于 RGR 封装、theta-jc 底部= 1°°C/W、对于 RGW 封装、这是正确的吗？ 此外、是底部中心焊盘还是其他位置的规定值？
对于两种不同的封装、什么是 theta-jc 顶部、theta-jc 底部(即焊盘)和 theta-jb？ 现有线程似乎暗示、对于 RGR 封装、theta-jc 底部= 1°°C/W、对于 RGW 封装、这是正确的吗？ 此外、是底部中心焊盘还是其他位置的规定值？
您好、Tom、
我们在数据表的热性能信息表中提供该数据。 您可以看到、RGW 为1.6 C/W、RGR 为1 C/W 是当前模型所规定的。
有关如何生成热性能信息表的应用报告在热性能信息表的脚注中提供。 以下是一个直接链接：
非常尊重、
Ryan
