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器件型号：LM22676 主题中讨论的其他器件： LM22670
你好
请告诉我您的意见。
我的客户 正在尝试查找 2018财年模型的 Sanken 模块 MPM80的替代产品。
http://www.sanken-ele.co.jp/en/news/contents/20130328e.htm
我认为 LM22676、LM22670…… 看起来不错。
输入/输出条件似乎可以、但问题是单层 PCB 的"波焊"。
(30V 输入电压14V/1.5A 输出)
LM22676TJ-ADJ/NOPB (TO-263)的 MSL 为1。(MSL=1)/回流焊温度为260摄氏度
是否仍可对 LM22676TJ-ADJ/NOPB (TO-263)进行波焊(客户的条件：255deg-C 5sec)？
请您就更换事宜向我提供您的意见吗？
我知道 不建议在 TI 使用波焊...
感谢您的支持
此致
