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[参考译文] 结至外壳、结至环境、结至电路板热阻的请求

Guru**** 2387080 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC124S051, LMZ31710
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/657915/request-for-junction-to-case-junction-to-ambient-junction-to-board-thermal-resistance

主题中讨论的其他器件:ADC124S051LMZ31710

尊敬的团队:

我们将在我们的项目之一中使用以下器件。

为了进行热分析、我们需要热参数规格。

但我们   在相应的数据表中没有获得以下器件的热参数(RθJA、RθJC、RθJB)。

器件型号:

1) TPS38K33DBVR

2) ADC124S051CIMM/NOPB

3) LMZ31710RVQT

申请 TI E2E 社区以帮助我们。

谢谢、此致、

Divya

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    遗憾的是,这不是这些部件的正确论坛。 可能在星期一、管理员会将您的请求移至正确的位置。 我不是管理员。 如果您希望加快速度、您可能希望自己重新发布。 如果您在器件型号字段中输入器件型号的第一个器件、则会自动在正确的论坛中发布器件型号。

    例如、TPS 3838位于监控器和复位 IC 论坛中

    ADC124S051位于精密数据转换器论坛。

    lmz31710进入电源模块论坛。

    要将其拆分会带来更大的痛苦,但这样您就可以与真正的专家交流。