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[参考译文] TIDA-00783：光绘布局

admin
Guru**** 1812430 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00783, LMZ36002, LMZ36002EVM
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/664001/tida-00783-gerbers-layout

器件型号：TIDA-00783
主题中讨论的其他器件： LMZ36002、 LMZ36002EVM

您好！

我无法理解 TIDA-00783中的 Gerbers：

R4如何连接到 AGND？ 它连接到顶层的过孔、但该过孔未连接到其他层上的任何东西。

在 TIDA-00783中：通过 R3附近的方式连接 AGND 和 PGND。 在 LMZ36002数据表中、我看到："保持 AGND 和 PGND 彼此分离。 连接在器件内部进行。"

3.在 pdf 版本的布局中、中间层是空白的、但在光绘文件中、它们不是空白的。

4.我可以获得 Altium 或 Cadence 格式的布局吗？

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、Rustem、

    让我来看看这个、然后返回给您。

    此致、
    Jimmy
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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好！

    另外、请看一下我的 TIDA-00783布局实施。 正确吗(我只需要3.3V 电压)？

    e2e.ti.com/.../4034.Gerbers.zip

    e2e.ti.com/.../Altium.zip

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、Rustem、

    随附是我对您布局的评论。

    关于您对光绘文件的问题、我稍后将向您解答。

    e2e.ti.com/.../PCB-comments.docx

    此致、

    杨波

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、Rustem、

    抱歉、我认为 PCB 文件中不包含中间层信息。 我们将尽快对其进行更新。
    要回答您的问题：
    R4连接到中间层的 AGND、而这在 PCB 文件中会丢失。
    2.在 TIDA -00783中、R3附近的过孔仅连接到 AGND。 AGND 引脚未连接在一起
    必须使用模拟接地在外部相互连接
    PCB 上的接地层。 引脚11和12在内部以单个方式连接到器件的 PGND
    点。 PCB 的模拟接地层应仅允许模拟接地电流过
    这些引脚。
    PCB 文件中未包含中间层信息。
    很遗憾、我们无法提供 Altium 文件。

    此致、
    杨波
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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好！

    感谢您的回答！

    1.我根据您的意见和数据表更正了我的布局。 您能再看一次吗？

    e2e.ti.com/.../7120.Altium.zip

    2.我对 LMZ36002数据表中的布局有同样的疑问： R4如何连接到 AGND？ 它连接到顶层的过孔、而该过孔连接到第3层和底层的 poly。 但没有其他过孔连接到同一个极点。

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、此图片是快照、但未完成。 在 TIDA-00783 PCB 文件中、R3连接到过孔、而过孔通过中间层的迹线连接到 AGND。

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、Rustem、

    布局看起来要好得多。 在第三层中、我建议覆铜连接到其余区域 GND 的多边形。 我猜 J11是一个测试点。 那么、负载将连接到什么位置？

    此致、  

    杨波

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好！

    这里是完整的模块。 它有2个电源选项：24 VDC 或220 VAC。

    e2e.ti.com/.../MachineController.zip

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好、Rustem、

    谢谢！ 顺便说一下、我是否可以问您的终端设备是什么？

    我注意到电路板上有一些直角布线。 有没有原因呢？ 如果没有、我建议不要使用直角。

    此致！

    杨波

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好！
    它是一个工业机器监控控制器。
    2.你是指90度角？ 它们仅用于 PCB 的低频部件。
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    TI__Guru**** 1812430 points
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    谢谢！

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    感谢 Yangbo 对 LMZ36002的反馈！

    您可以使用一些很酷的器件！

    关于：

    A. LMZ36002数据表

    B.本主题中的原理图和布局

    C. TI 参考设计 TIDA-00783

    d. TI 评估模块 LMZ36002EVM

    我很困惑 LMZ36002是否在内部已经包含高频旁路电容器。 TIDA-00783增加了一个0.1uF 的外部旁路电容。 LMZ36002EVM 没有 0.1uF 旁路电容。 该数据表也没有参考0.1uF。 是否需要0.1uF？ 我可能遗漏了一些东西、很难打破在任何稳压器之前添加0.1uF 的习惯、但 LMZ36002是否需要这种习惯？ 还是与内部输入旁路电容器冗余？

    此外、TIDA-00783还附带40V 输入下的测试数据、这非常令人困惑、因为40V 直流偏置会使有效陶瓷电容降至非常接近或低于数据表(第7页)中规定的最小4.7uF。 psearch.en.murata.com/.../GRM32ER71H106KA12#.html 将 Murata 链接至直流偏置与电容间的关系显示<4uF@40V。 数据表编号中有多大的空间？ 更高的 ESR 电解电容是否能够满足>=4.7uF 的要求？

    我应该尝试使用示波器观察什么、以查看是否存在电容器老化和温度从电容再下降10%时的长期故障风险？ 如何观察到 Vin 陶瓷电容不足？

    非常感谢您的反馈！

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    TI__Guru**** 1812430 points
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    您好！

    要回答您的问题：
    1.我会说0.1uF 不是必需的，但您需要将10uF 尽可能靠近模块。 这不是我的设计、所以可能我没有看到背后的一些注意事项。
    2.正确，有效值应高于4.7 uF，以确保设备正常工作。 您可能不希望在40V 输入条件下使用该电容器。 请遵循数据表。 选择更高的电压速率或更大尺寸的电容器将有助于提高有效电容。 输入电压纹波将随着输入电容的下降而增加。 我建议您向电容器工厂索要符合>=4.7uF 要求的数据。