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[参考译文] REF2125：REF2125长 TARM 稳定性

admin
Guru**** 2379910 points
Other Parts Discussed in Thread: REF2125
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/667387/ref2125-ref2125-long-tarm-stability

器件型号：REF2125
主题中讨论的其他器件： REF5025

大家好、支持团队。

当老化 REF2125时、请告诉我 合适的温度和时间。  

7.2长期稳定性
REF2125基准的关键参数之一是长期稳定性。 典型特性表示为：
曲线显示了 REF2125在0至1000小时内的典型漂移值为30ppm。 此参数是
其特点是定期测量32个单位、持续1000小时。 理解很重要
设计无法确保长期稳定性、并且器件的输出可能会漂移超过典型值
在任何时间都符合30ppm 规格。 适用于需要长期高稳定输出电压的系统
时间、设计人员应考虑在使用器件之前烧录器件、以最大限度地减少输出漂移量
随时间的推移而出现的误差

此致、
Hiroaki Yuyama

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    TI__Guru**** 2379910 points
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    Hiroaki Yuyama、您好！

       REF2125上图24的长期稳定性周期老化 是在25°C 时1000小时完成的。 在35°C 时、改进后的老化时间将为1000小时。 通过使用较高的温度、可以大大加快此过程。 通常、在第一个1000小时周期后、器件将经历较小的长期漂移。

    此博客介绍了使用 REF5025时的长期漂移、但 REF2125也是如此。 一般的想法是、长期漂移中最非线性的部分会老化、因为它具有最大的变化。

    https://e2e.ti.com/blogs_/archives/b/precisionhub/archive/2014/02/20/ic-long-term-stability-the-only-constant-is-change

    如果您喜欢 REF2125的性能、REF34xx 系列具有相似的性能 、但具有更多 的电压选项。

    -Marcoo

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    TI__Guru**** 2379910 points
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    Hiroaki Yuyama、您好！

    将电压基准焊接到 PCB 后、裸片和封装就充满了机械应力。 由于焊接、封装中还有一些气体和水蒸汽的痕迹。 换句话说、电压基准处于机械不平衡状态、并尝试返回平衡状态。 这是直接在焊接后输出电压初始漂移的主要原因。 老化的想法是、通过简单地加热、加快芯片恢复平衡状态所需的时间。 热量越高、原子和分子的布朗运动越高、达到平衡的速度就越快。

    因此、为了正确地进行老化处理、芯片和整个 PCB 可以承受的热量应尽可能多、而不会损坏、并允许老化过程有足够的时间工作。 对于完全组装的 PCB、我建议最大老化温度约为80°C 老化至少应持续1000小时。

    请记住、阿累尼乌斯方程中的"加速因子"与温度成指数关系。 因此、在温度过低的情况下、老化可能不会产生任何有用的影响。

    Kai