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[参考译文] TPS702:关于散热器配置

Guru**** 2445030 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS702

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/667493/tps702-regarding-heat-sink-provision

器件型号:TPS702

您好、先生/妈妈、

我在项目中使用 TPS70301PWPR 作为 LDO。

LDO 的输入电压为5V、400mA。

Vout1约为3.3/2200mA。

Vout2 约为1.8V/150mA

此应用是否需要散热焊盘?

如果是、尺寸是多少?如何安装?

请帮助。

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    您好、Suraj、

    散热焊盘(PowerPAD)内置于封装的下方。  对于 TPS702、散热焊盘应连接到与 GND 引脚(引脚8)相同的 GND 平面。  与任何 LDO 一样、您将需要最大限度地增加 GND 平面、以最大限度地提高热性能。  GND 平面是 LDO 的主要散热器、因为它会耗散功率。

    散热焊盘机械数据附在数据表的末尾、并包括散热焊盘的尺寸。

    非常尊重、

    Ryan

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    感谢 Ryan 的回复。

    您能不能只是检查我如何将 LDO 的散热焊盘连接到 PCB 上的 GND 层。

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    您好、Suraj、

    上述布局似乎未遵循器件的引脚排列。  您似乎正在将 Vin2连接到 GND (引脚8和9)、并将另一个 Vin2 (引脚10)连接到另一个网络。  

    非常尊重、

    Ryan