[参考译文] LP5907UV-3.3EVM：哪种布局最好？

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Guru**** 2442090 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LP5907UV-3.3EVM

大家好、提前感谢您的支持。

我们想知道您在4层 PCB 中最推荐哪种布局。

A / B 或 C？谢谢！

0 admin 7 年多前

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您好 Andre、

您似乎正在为您的应用使用 SOT-23封装。请注意、我们在数据表中提供了布局示例。在下面、请从我们的数据表中找到我们的建议。

请注意、我们建议将输入和输出电容器与 LDO 进行同一层连接、以最大限度地减小电感和电阻。

非常尊重、

Ryan

0 admin 7 年多前

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您好、Ryan、
我们在数据表中看到了布局、但我们正在询问有关设计的具体问题。
您会推荐哪三种选择之一？

感谢您花时间回答问题。
此致
Andre

0 admin 7 年多前

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您好 Andre、

我假设您的黑点表示 GND 平面上的过孔。如果是这样、您的图 B 和 C 都表示电容器与 LDO 的同一层连接。这两种情况都可以。在图 A 中、输出电容器的接地端与 LDO 的接地引脚之间没有显示相同的层连接。

非常尊重、
Ryan

0 admin 7 年多前

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Ryan、您好、感谢您的回复、我们理解。

另一个问题、请：
我们的 GDN 迹线在 LDO 封装下一直延伸。这样做是否有好处，而不是直线？

再次感谢。

0 admin 7 年多前

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您好 Andre、

由于 LDO 是功率耗散产品、因此我们通常建议使用尽可能多的铜从 LDO 中拉出热量。通常、这最容易通过较大的 GND 平面实现。额外 GND 覆铜的优势是热性能更好。

非常尊重、
Ryan

0 admin 7 年多前

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您好、Ryan、
LDO 下方的接地层是否有助于消除正电源轨的磁场(从而消除噪声)？
谢谢
Andre

0 admin 7 年多前

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您好 Andre、

遗憾的是、实心铜接地层不太可能对磁场产生太大的影响。铜的磁导率相当低。此外、磁场可能会在电路板周围移动。

非常尊重、
Ryan

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