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[参考译文] TPS61089：PCB 布局建议

admin
Guru**** 2393725 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/662806/tps61089-pcb-layout-advice

器件型号：TPS61089

你(们)好  

我使用 TPS61089RNRR 从4.2V 2000mAh 锂聚合物电池生成9V 1.5A。  生成9V 电压后、我将为 DRV8870DDAR 供电、以控制所需的螺线管。  

请在下面找到我的原理图和 PCB 布局。

。  

我想知道：

VCC_4V2为4.2V。 它直接从电池连接到 VCC 层。 从 VCC 层到顶层覆铜、使用如图所示的17个过孔。 这是一种高效的方法、还是应该有更多的通路？  

2. 9V 输出到顶层的覆铜上、 然后由 DRV8870DDAR 使用？

3.覆铜仅在顶层、底层是否应放置相同的覆铜、并有多个过孔？

如果有人能够仔细查看此布局中是否存在任何可能的问题、我将不胜感激？

谢谢

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    您可以将所有铜都放置在顶层、GND 铜除外 、请在底层覆铜较大的 GND 覆铜平面。 并在 TPS610pin 的 GND 引脚上放置过孔、该过孔有助于散热。

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    尊敬的 Helen

    我将在器件的 GND 引脚上添加一个 GND 过孔。

    正如建议的"您可以将所有铜都放置在顶层、GND 铜除外"、我的顶层具有 GND 覆铜、这是我的射频设计所必需的。 您能解释一下您的意思吗？


    是的、在我发布的图片上、我禁用了底层。 但底层也是 GND 覆铜。 因此、过孔将顶层、底层和 GND 层全部连接在一起。
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    很抱歉造成混淆。 我的意思是、您还需要在底层覆铜 GND 层。 但是对于 Vout、Vin、SW 等其他网，将这些网的铜平面放在顶层就足够了。
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    好的，这就是我现在所做的。

    过孔的尺寸是否有任何影响？

    是 VIN 上的覆铜、因为有许多过孔会进入 VCC 层。
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    如果所有输入电流均由通孔的 Vcc 提供、则请使过孔尺寸更大。 您可以使用40mil 过孔尺寸。

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    你(们)好

    谢谢。

    我的过孔为0.6、0.4mm。

    现在、我想改变 PCB 上直流/直流的方向、以便 VIN 靠近电池端子。 因此、使用小型铜轨或覆铜时、输入电流可以流入直流/直流、而无需 VCC 层。

    VCC 层仍将存在、但电流也会在顶层流动、因此将使用过孔和顶部覆铜。

    该 PCB 显示了连接到直流/直流的 P5 (VCC)的覆铜


    所示为 PCB 屏幕截图、与上述相同、但也有顶部 GND 覆铜。

    这是一个更好的选择吗？

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    很好。  因此、您还在输出侧放置了一个完整的 GND 覆铜平面、对吧？

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    是的、有一个 GND 覆铜。

    第一张图片显示了其布局、因此您可以轻松地看到 VIN 进入直流/直流

    第二张图片包含 GND 覆铜。

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    好的。 好的。 布局不错！

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    尊敬的 Helen


    我们将1206电阻器用于 R1和 R7，这是必需的吗？ 我可以简单地使用0603版本吗？
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    0603 OR/0402电阻器正常、不需要使用1206电阻器。
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    很好、我将进行更改。 VIN 和 V OUT 电容器将为1210。
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    TI__Guru**** 2393725 points
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    好的。 祝您好运！