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器件型号：TPS1H100-Q1 
尊敬的先生/女士：
PDF 的第44-46页详细介绍了一个散热焊盘、我认为它直接焊接到 PCB 上。
在热性能数据部分、可以看到结至电路板的热阻为25.1 C/W、结至外壳(底部)的热阻为2.7 C/W
这两个值中的哪一个与元件下方的铜焊盘相关？ 除非我误解了该组件的几何结构、否则这两者似乎有点混淆、因为组件底部连接到板上。
非常感谢
Richard Merriam
