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[参考译文] LM5069：LM5069封装

admin
Guru**** 2430620 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5069, TPS2492

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/663590/lm5069-lm5069-package

器件型号：LM5069
主题中讨论的其他器件： TPS2492

您好！

LM5069需要在厚度为4oz 的 PCB 上使用、其中最小宽度/间隙为0.3mm。  借助于其现有的封装、LM5069不能被放置在 PCB 上。

是否有其他 LM5069封装可用？

或者、是否有其他器件可用于热短路保护？

此致、

MTD

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    TI__Guru**** 2430620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    好的、我认为我找到了一个应该这么做的器件、TPS2492。 为了优化设计、我考虑使用两个 TPS2492来实现电源 OR-ing 功能。 在两个 TPS2492上的每一个上使用背靠背 FET 都应该能够实现这一目的。 有什么想法？
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    TI__Guru**** 2430620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    MTD、

    TPS2492在引脚侧之间具有.35mm 的间距。 带有热插拔器件的背靠背 FET 不能提供真正的 ORing 功能。 当手动或通过 UVLO 禁用时、该器件可提供反向阻断。 要实现真正的 ORing 功能、请使用 LM5050 + TPS2492。 LM5050具有0.4mm 间距、因此应该可以正常工作。

    Brian