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[参考译文] BQ40Z50-R2:解封器件

Guru**** 2428550 points
Other Parts Discussed in Thread: BQSTUDIO

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/664067/bq40z50-r2-unseal-the-device

器件型号:BQ40Z50-R2
主题中讨论的其他器件:BQSTUDIO

您好、

我是 BQStudio 的新手、我需要仅使用制造商块命令来解锁器件

在 BQStudio 中、我意识到只有在按下右侧的 unseat 命令按钮后、器件才能被解封、然后我们需要按下 Write 块中的 unseat 键。

是否有任何方法可以在无需按下按钮的情况下解封器件、因为需要重复使用此过程。

我尝试在密封时设置 SEC[1]、SEC[0]标志、但这不能帮助我打开器件的密封

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    Sophie、您好!

    您必须在4秒内将 unseal 密钥的两个部分发送给 ManufacturerAccess():

    例如:

    将字写入0x00 0x0414

    在4秒内完成

    将 字写入0x00 0x3672

    在 bqStudio 中、这可以在高级 SMBus COM 选项卡中完成。

    通常、我复制密钥的第二部分、输入第一个密钥并快速粘贴第二部分、然后单击"发送"。 应该可以在4秒内完成。 不过、通过脚本可以轻松得多。

    下面是 bqStudio 中的屏幕截图:

    请告诉我这是否适合您。

    此致、

    Swami

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    你好、Swami、
    感谢您的快速响应。 我已经多次尝试过这种方法、命令在屏幕截图中执行、但器件仍处于密封状态、 当在数据存储器窗口中进行检查时、与解封/密封相关的寄存器标志仍处于密封模式、并且不需要 LED 的任何基本写入功能来检查器件是否解封。 仅当按下命令选项卡上的取消密封按钮时、器件才会解除密封。

    另一件事是、我尝试使用0x44命令来解封块、即制造块访问命令、我已经尝试在4秒内解封块、但没有成功、我只想使用 0x44命令来解封和密封
    此致、
    Sophie

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    Sophie、您好!

    如果您使用的是 MCU 或其他器件....


    请尝试:

    将字写入0x00 0x1404

    在4秒内完成

    将字写入0x00 0x7236

    此致、
    Bryan Kahler

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    您好、
    要使用块命令进行解封,请在 CMD 中键入“44”,在数据部分键入“14 04”并进行写入,然后在4秒内粘贴72 36并按 Write。 要密封、请键入"30 00"并写入。 这对我很有用。

    谢谢你

    此致、
    Sophie