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您好、
我是 BQStudio 的新手、我需要仅使用制造商块命令来解锁器件
在 BQStudio 中、我意识到只有在按下右侧的 unseat 命令按钮后、器件才能被解封、然后我们需要按下 Write 块中的 unseat 键。
是否有任何方法可以在无需按下按钮的情况下解封器件、因为需要重复使用此过程。
我尝试在密封时设置 SEC[1]、SEC[0]标志、但这不能帮助我打开器件的密封
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您好、
我是 BQStudio 的新手、我需要仅使用制造商块命令来解锁器件
在 BQStudio 中、我意识到只有在按下右侧的 unseat 命令按钮后、器件才能被解封、然后我们需要按下 Write 块中的 unseat 键。
是否有任何方法可以在无需按下按钮的情况下解封器件、因为需要重复使用此过程。
我尝试在密封时设置 SEC[1]、SEC[0]标志、但这不能帮助我打开器件的密封
Sophie、您好!
您必须在4秒内将 unseal 密钥的两个部分发送给 ManufacturerAccess():
例如:
将字写入0x00 0x0414
在4秒内完成
将 字写入0x00 0x3672
在 bqStudio 中、这可以在高级 SMBus COM 选项卡中完成。
通常、我复制密钥的第二部分、输入第一个密钥并快速粘贴第二部分、然后单击"发送"。 应该可以在4秒内完成。 不过、通过脚本可以轻松得多。
下面是 bqStudio 中的屏幕截图:
请告诉我这是否适合您。
此致、
Swami
你好、Swami、
感谢您的快速响应。 我已经多次尝试过这种方法、命令在屏幕截图中执行、但器件仍处于密封状态、 当在数据存储器窗口中进行检查时、与解封/密封相关的寄存器标志仍处于密封模式、并且不需要 LED 的任何基本写入功能来检查器件是否解封。 仅当按下命令选项卡上的取消密封按钮时、器件才会解除密封。
另一件事是、我尝试使用0x44命令来解封块、即制造块访问命令、我已经尝试在4秒内解封块、但没有成功、我只想使用 0x44命令来解封和密封
此致、
Sophie