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[参考译文] TPS709：采用 DBV 封装的 TPS709的热阻

admin
Guru**** 2470860 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV704, TPS709

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/662411/tps709-thermal-resistance-of-tps709-in-dbv-package

器件型号：TPS709
主题中讨论的其他器件：TLV704、

尊敬的 TI 团队：

我们针对工业应用评估了采用 SOT23-5 (DBV)封装的 TLV704和 TPS709。
根据数据表、与    TLV704相比、TPS709在同一封装中的热阻(结至外壳、结至电路板)约为一半。

您能否解释为什么 尽管使用了相同的封装、但仍存在这种差异。

谢谢、此致、
Joe

 

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    TI__Guru**** 2470860 points
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    Joe、您好！

    影响器件热性能的因素有很多、包括引线框、芯片尺寸、芯片放置、模塑化合物等。 虽然封装类型对热性能有很大影响、但由于其他因素、两个器件之间的差异仍然很大。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2470860 points
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    您好、Ryan、
    感谢您提供此信息、
    但为什么 R_TH 到环境的结点更少、但 R_TH 到电路板的结点仅为50%
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    TI__Guru**** 2470860 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryan、

    感谢您的回答。
    但我不理解 R_TH 结至环境的电流为何更少、但结至外壳和结至电路板的电流仅为50%。
    谢谢你
    此致
    Alex Seufert
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    TI__Guru**** 2470860 points
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    尊敬的 Alex：

    事实证明、这是两种不同器件的两种不同测量。 这两个具有所有影响的器件在将热量散发到环境空气中的方式相似；但是、TPS709更好地能够散发到电路板中。

    非常尊重、
    Ryan