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[参考译文] LMZM33603:PCB 封装

Guru**** 2416110 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/661670/lmzm33603-pcb-footprint

尊敬的 TI:

我想在我的板上测试此模块、您能否为此 封装发送 PCB 封装尺寸。 因为我真的无法自己完成、所以我的电子邮件是417296179@qq.com。  

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    PCB 机械制图包含在数据表的末尾。

    器件符号也可以从器件网页上的 Webench 设计工具中下载。