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器件型号：TPS659037 主题中讨论的其他器件：TMDXIDK5718
您好！
在我们的 AM571X EVM (TMDXIDK5718)原理图中、C1焊球(OSC16MCAP)接地。 但我的客户遵循此设计、发现 VCC 对地短路。 根本原因是 OSC16MCAP 焊球接地。 球被悬空后，短路问题消失了。 我阅读了数据表、其中说明应通过2.2uF 电容或悬空将该焊球旁路至 GND。 我认为它不应作为输出引脚接地。 我想知道为什么我们的 EVM 是在设计时将这个焊球接地的？ 为什么我客户的电路板 VCC 使用相同的设计短接至 GND？
谢谢、
John
