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[参考译文] TPS65123：TPS65123结至外壳热阻

admin
Guru**** 2350610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/613454/tps65123-tps65123-junction-to-case-thermal-resistance

器件型号：TPS65123

大家好、

我在数据表中找不到热到结热阻。

请帮助提供热评估数据。

请求

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    TI__Guru**** 2350610 points
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    您好、Shaq、

    我已向建模团队提交申请。 我将尽快向您发送该号码。


    此致。
    Ilona
  • 0
    TI__Guru**** 2350610 points
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    您好、Shaq、

    请原谅延迟。 以下是值：

    • 结果- Theta JA-High K = 43.6 C/W (结至环境热阻)
    • 结果 θ JC、TOP = 48.4 C/W (结至外壳(顶部)热阻)
    • Result Theta JB = 17.9 C/W (结至电路板热阻)
    • 结果- psi JT = 1.0 C/W (结至顶部特征参数)
    • 结果- psi JB = 17.9 C/W (结至电路板表征参数)
    • 结果 θ JC、底部= 3.0 C/W (结至外壳(底部)热阻)

    此致。

    Ilona

  • 0
    TI__Guru**** 2350610 points
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    您好、Ilona、

    感谢您的支持！

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