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[参考译文] BUF20800-Q1：焊料空比与该-JA (C/W)间的关系

admin
Guru**** 2341760 points
Other Parts Discussed in Thread: BUF20800-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/609135/buf20800-q1-solder-void-percent-vs-that-ja-c-w

器件型号：BUF20800-Q1

尊敬的团队：

客户希望了解我们 BUF20800-Q1的热性能、因为它会改变焊锡空区。  "焊料空比与该-JA (C/W)"类似如下。 您是否会按如下方式共享数据？

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    TI__Guru**** 2341760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Dino、
    我们正在调查所请求的数据、并很快返回给您。
    此致、
    Brigitte
  • 0
    TI__Guru**** 2341760 points
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    您好 Dino、

    请提供以下详细信息：
    －客户电路板规格
    -焊料中是否有一个空洞或多个分布式空洞？
    －空隙位于何处？

    谢谢、此致、
    Diaara
  • 0
    TI__Guru**** 2341760 points
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    您好 Diaara、

    请参阅以下评论
    －客户电路板规格
    =>请使用数据表中的参考板测得的热阻(30C/W)。
    -焊料中是否有一个空洞或多个分布式空洞？
    =>一个空
    －空隙位于何处？
    =>设备顶部(端口1 -端口38)

    请您分享获得结果的可用时间表吗？
    如果您需要更多信息、请告诉我。

    谢谢你。
  • 0
    TI__Guru**** 2341760 points
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    您好 Dino、

    Thans 作为您的输入。

    对于建模、空洞的位置需要更加具体。  将外露散热焊盘连接到 PCB 的焊料中是否有空隙？

    如果收到所有必要的意见、我预计将在周五获得结果。

    此致、

    Diaara

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    TI__Guru**** 2341760 points
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    您好 Diaara、

    你是对的。 空洞位于将外露散热焊盘连接到 PCB 的焊料中

    谢谢你。
  • 0
    TI__Guru**** 2341760 points
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    您好 Dino、

    我通过电子邮件向您发送了模型。

    此致、

    Diaara