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[参考译文] TPS82085:电路板布局示例问题

Guru**** 2337880 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82085
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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/611043/tps82085-issue-with-example-board-layout

器件型号:TPS82085

根据 TPS82085数据表第19页定义的焊盘图案示例-阻焊层、阻焊层开孔小于阻焊层下的金属。 是这样吗? 谢谢。

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    是的、此图使用阻焊层限定(SMD)焊盘。 因此、焊接掩模控制焊接区域、而不是铜。
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    谢谢 Chris。

    这有点不寻常。 通常情况下,阻焊层比铜焊盘大一点,这与大多数 TI 器件一样。
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    这是非阻焊层限定(NSMD)。 SMD 经常用于功率器件、因为功率器件将有较大的平面连接到引脚以承载电流和热量。 SMD 可更好地控制显示的铜量、从而提供更好的焊接效果。