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[参考译文] TPS73601DRBEVM-518：TPS73601 LDO SOT-23-5

admin
Guru**** 2331370 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/608986/tps73601drbevm-518-tps73601-ldo-sot-23-5

器件型号：TPS73601DRBEVM-518

尊敬的 TI：

我在 我的设计之一中使用 TPS73601 LDO SOT-23-5封装。 我获取 Vin=3.3V 和 Vout=2.5V。 此 IC 的输出电流= 400mA。 现在、我的设计消耗更多电流。 请建议采用相同 SOT-23-5封装且具有大于1A 的高输出电流能力的 LDO。 因为我的手中已经有 PCB 了。 我现在无法更改尺寸。

此致、

Sushma

  • 0
    TI__Guru**** 2331370 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Sushma、

    我们目前没有采用 SOT23-5封装的1A 器件。 我们拥有超过1A 的器件、但它需要电路板旋转。

    此致、
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  • 0
    TI__Guru**** 2331370 points
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    您好、Sushma、

    遗憾的是、SOT23封装无法很好地散热、因为它没有散热焊盘/焊盘、这意味着它的结至环境热阻为~200C/W 应用中耗散的功率为0.8瓦([3.3V-2.5V]*1A)，这意味着 SOT-23封装中的任何器件都将比环境温度高~160C。 这使得使用起来非常困难、因为即使环境温度为-40C (大多数器件都指定了最低温度)、也会导致结温刚好低于最高指定温度(125C)。

    -Kyle