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[参考译文] LMZ13608:确认热通路的布局建议

Guru**** 1129500 points
Other Parts Discussed in Thread: LMZ13608
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/639212/lmz13608-confirm-layout-recommendation-for-thermal-vias

器件型号:LMZ13608

工程师好、

我计划将 LMZ13608用于 我的电源板。 我 想确认数据表中所示的散热过孔布局建议。

这是真正的直径还是指钻孔尺寸?

如果是钻头尺寸、如果我将其增加到0.3mm、会有明显的影响吗?

非常感谢。

此致、

Jenny

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jenny、

    数据表的第10.1节(布局指南)建议使用10 x 10散热过孔阵列、其最小过孔直径为8密耳、间距为1.5 mm。 最小过孔是指钻孔尺寸。  

    当您将钻头尺寸增加到0.3mm 时、需要考虑的是焊料可能会流入散热过孔。 否则、我们看到了在8 mil - 10 mil 之间的钻头尺寸的一般设计规则。  

    此致、

    Jimmy