• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 113 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS63700：在接收到的不同数据包中、VSON-10封装不同

admin
Guru**** 2386600 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/648619/tps63700-vson-10-package-different-in-different-packets-received

器件型号：TPS63700

您好！

我们从  TI store 购买了 TPS63700DRC。

但不同数据包中的 IC 散热焊盘形状不同。

一组与 TI 网站的数据表和 STP 文件中的内容相同、我们根据这些内容设计了封装。

但另一个看起来不同。 请参阅以下 IC 和封装图片。

如果可以使用、请告知我们。

  • 0
    TI__Guru**** 2386600 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Emil、

    不清楚问题是什么。 PCB 封装上的外露散热焊盘开口不需要与 IC 上外露散热焊盘的形状完全匹配。

    是的、您可以使用这些器件、因为您是通过授权渠道购买的。