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[参考译文] TPS61178:用于实现热稳定性的最大稳定状态电流

Guru**** 2386600 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61178
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/647446/tps61178-maximum-steady-state-current-for-thermal-stability

器件型号:TPS61178

尊敬的 TI 员工:  

我有一个使用 TPS61178器件的12-15V 电压升压器 PCB。 这在低电流条件下工作良好、但在高负载条件下过热。

该文档似乎表明电流限制最高可达10A、但在任何时间长度下、我都无法获得超过3A 的电流、因为 IC 达到120+°C 并切断。 如果我临时在组件顶部安装一个小型散热器、我可以获得高达5A 的电流、但它仍然无法达到我们所需的7.5A。

除了设置最大峰值电流的电气限制之外、由于热耗散限制、是否有可能出现预计的最大稳态电流? 我们想知道、我们是希望该器件在大于5A 的电流下工作并保持冷却、还是需要替换其他器件。

我注意到您的评估板仅设置为2A、这让我想知道我对小型 IC 的期望是否过高。

非常感谢、
Joel

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    10A 是峰值输入电流、而不是输出电流。 对于升压转换器、输出电流将为 VIN*IIN*eff/VOUT。 由于输出电压高于输入电压、因此输出电流低于输入电流。 这就是 EVM 仅设置为 IOUT=2A 的原因。
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    感谢您的回复。 这是有用的信息;使用该公式、我们的(15V)输出将被限制在大约7.2A (假设输入为12V、效率为90%)。

    但是、这并不能真正解答我关于热性能的问题。 我们是否可以在超过3A 的电流下连续运行开关、而不会过热、或者它是否能够在极短的时间内处理高电流?
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    热性能取决于 PCB 布局。 如果使用四层 PCB 并具有有助于散热的 GND 面板、则该器件可支持6A 平均输入电流。 在6A 输入电流下、EVM 中的温升大约为40oC。
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    我们的 PCB 顶部和底部都有2oz 铜 GND 平面、并根据数据表说明进行过孔拼接。 有两个内部层带有平面、但它们连接到 Vin 网络、而不是 GND。 我们可以做一些小的改进、但我认为布局做得相当好。

    在我们的应用中、您建议的6A 输入电流限制将对应于~4A 输出、这大致与我们的实验一致。 因此、如果我们需要大于4A 的连续输出、这将是不够的。

    感谢你的帮助。