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[参考译文] LM2577:补偿电容器故障

Guru**** 2368810 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2577
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/636379/lm2577-compensation-capacitor-failure

器件型号:LM2577

您好!

电流反激式设计使用 LM2577将+5V 输入升压至+15V (75mA)和-15V (110mA)。  

我们使用 Cout - 330uF、50V

CC - 330nF、50V、X7R、20%、1812封装

RC - 3.01K、1% 0805封装

它以50kHz 频率运行。 纹波测量@Ω 负载- 200mV P-P

我们在功能测试期间面临2%的补偿电容器故障。 I.E-电容电介质失效、IR 测量单位为欧姆、而不是 Mohms。

您能不能评论哪些因素会导致补偿电容故障?

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    您好!

    您能给我展示一下布局和原理图吗?
    还请显示 Comp 引脚和 Vo 上的波形。

    此致、
    Zack
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    您好、Zack、

    感谢您的回答。

    随附 Word 文档供您参考。

    e2e.ti.com/.../LM2577_5F00_TI.docx

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    您好、Natarajan、

    您能给我一个放大的波形、因为我在工作文档中看不到清晰的波形。
    您是否曾尝试过将新电容器替换到故障板上? 更换新电容器后、芯片是否也停止工作?
    构成文档中的布局、布局似乎不太好。 保持 SW 引脚接近转换、以降低漏电感、从而使 SW 上的尖峰小得多。

    此致、
    Zack Liu
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    您好、Zack、

    很抱歉耽误你的回答。

    以供您参考。 是的、更换新电容器后、PCBA 开始工作。 我们观察到的是功能故障后电容器中的微裂(在故障期间)。 电容器是否会因 SW 上的尖峰而产生微裂缝? 或任何其他电气参数都会导致该微裂缝?

    供您参考。 我们已验证了我们的所有流程(从 SMT 到 Assy),在我们的流程中不会产生裂缝。 PCBA 仅在功能测试时失败。

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    您好、Natarajan、

    根据您的回答、我认为该电容器上的微裂是由机械应力引起的。 如果电容器由于高电压而发生故障、则芯片在更换新电容器后将无法工作。
    我建议您采用新的布局、因为现在变压器远离芯片。 高漏电感将导致 SW 引脚上出现高尖峰、并导致变压器和芯片上出现高温上升。 高温会使电路板变形。

    您还可以尝试使用其他类型的电容器。

    此致、
    Zack
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    谢谢 Zack、

     我们测量了变压器、LM2577和电容器上的温升。 观察到的最高温度上升为34摄氏度(室温21摄氏度)。

     我们并行工作、在电路中使用软端接电容器。

     除了布局问题、工艺问题之外、我还想知道、还有什么原因会导致这种微裂缝?

    >组件可靠性?

    >是否有电涌?

    > ESD?

    >瞬态响应?

    >任何其他?

    需要您的建议。 谢谢

    Natarajan

     

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    您好、Natarajan、

    通常、电容器上的微裂缝是由机械应力引起的。 陶瓷电容器由于 PCB 弯曲而出现故障是一个常见问题。
    您是否曾测试过瞬态响应或其他电气测试?

    此致、
    Zack
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    谢谢 Zack、

    作为一个产品、我们进行了此测试、但不是 PCBA 级别。

    现在、我们专注于获取软端接电容器来解决这个问题。

    感谢您的支持。