[参考译文] LM2577：补偿电容器故障

您好！

您能给我展示一下布局和原理图吗？
还请显示 Comp 引脚和 Vo 上的波形。

此致、
Zack

您好、Zack、

感谢您的回答。

随附 Word 文档供您参考。

e2e.ti.com/.../LM2577_5F00_TI.docx

您好、Natarajan、

您能给我一个放大的波形、因为我在工作文档中看不到清晰的波形。
您是否曾尝试过将新电容器替换到故障板上？ 更换新电容器后、芯片是否也停止工作？
构成文档中的布局、布局似乎不太好。 保持 SW 引脚接近转换、以降低漏电感、从而使 SW 上的尖峰小得多。

此致、
Zack Liu

您好、Zack、

很抱歉耽误你的回答。

以供您参考。 是的、更换新电容器后、PCBA 开始工作。 我们观察到的是功能故障后电容器中的微裂(在故障期间)。 电容器是否会因 SW 上的尖峰而产生微裂缝？ 或任何其他电气参数都会导致该微裂缝？

供您参考。 我们已验证了我们的所有流程(从 SMT 到 Assy)，在我们的流程中不会产生裂缝。 PCBA 仅在功能测试时失败。

您好、Natarajan、

根据您的回答、我认为该电容器上的微裂是由机械应力引起的。 如果电容器由于高电压而发生故障、则芯片在更换新电容器后将无法工作。
我建议您采用新的布局、因为现在变压器远离芯片。 高漏电感将导致 SW 引脚上出现高尖峰、并导致变压器和芯片上出现高温上升。 高温会使电路板变形。

您还可以尝试使用其他类型的电容器。

此致、
Zack

谢谢 Zack、

 我们测量了变压器、LM2577和电容器上的温升。 观察到的最高温度上升为34摄氏度(室温21摄氏度)。

 我们并行工作、在电路中使用软端接电容器。

 除了布局问题、工艺问题之外、我还想知道、还有什么原因会导致这种微裂缝？

>组件可靠性？

>是否有电涌？

> ESD？

>瞬态响应？

>任何其他？

需要您的建议。 谢谢

Natarajan

 

您好、Natarajan、

通常、电容器上的微裂缝是由机械应力引起的。 陶瓷电容器由于 PCB 弯曲而出现故障是一个常见问题。
您是否曾测试过瞬态响应或其他电气测试？

此致、
Zack