[参考译文] LMZ21700：为什么 LMZ 的封装发生了变化？

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/740425/lmz21700-why-the-package-of-the-lmz-has-changed

器件型号：LMZ21700

您好！

LMZ21700数据表介绍了 USIP 封装。采用此封装时、电感器在元件顶部清晰可见。它似乎是唯一可用的封装。

但是、我们订购了一些在 DigiKey 无法获得的样片。我们的样片采用不同的封装、采用塑料外壳、因此无法看到电感器。几年前、我们从中国收到了 PCB 组装、其封装如数据表中所述。

也许 TI 的员工可以解释为什么封装发生了变化？

欢迎提供任何信息！

谢谢、祝您愉快

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2560390 points

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您好、Romain、

您最近是否在 DigiKey 没有样片时从 TI store 订购过样片？最初、LMZ21700的早期工程样品采用 QFN (封闭电感器)封装、但由于封装质量问题、未进行 RTM。因此、LMZ21700经过重新设计、采用 USIP (微型)封装。听起来、LMZ21700的样片可追溯到器件发布时至少2012年。您能否确认样片何时获得并提供图片供参考？

此致、

Jimmy

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2560390 points

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你好、Jimmy、

感谢您的回复。这张图片显示了我们的第一个 LMZ21700的外观。它来自 DigiKey 、于2017年订购。它采用 QFN 封装。因此、我们似乎有来自另一个时代的旧组件。器件代码可读(PZ21700、00A1、P1 WD)。是否可以使用此代码检索生产日期？

但是、如果您说新封装的质量更好、那就好了！

非常感谢、祝您愉快。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2560390 points

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您好、Romain、

这看起来肯定是采用 QFN 封装的较旧器件。我需要由客户质量工程师执行此操作、以便提取数据代码的特定解码、并在我获得信息时回复您。我们目前推出的全新改进型微型封装(USIP)是 LMZ21700的封装。

如有任何疑问、请告知我。

此致、
Jimmy

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2560390 points

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你好、Jimmy、

感谢您的回答。现在我们更清楚了。

我们等待您对生产日期代码的反馈。

此致、

Romain

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2560390 points

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您好、Romain、

很抱歉耽误你的回答。这绝对是早于现有最终敲定的 LMZ21700封装的工程样片。只是想清楚、在生产过程中、这一选项从未发布。这种模塑封装最有可能于2011年左右开始。

此致、
Jimmy

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