[参考译文] SN75452B：请求 PS 封装的功耗额定值信息

您好 TTD、

感谢您联系 E2E。 遗憾的是、看到这是一个较旧的器件(1967年发布)、我们的数据库中没有详细的热性能信息。 您能否提供有关客户应用的更多详细信息、我们或许能够使用数据表中提供的信息计算热耗散。

如果器件未在中进行设计、我建议查看我们较新的低侧驱动器、包括 TPL7407LA 和 ULN2003A。

谢谢、

黄亚瑟

您好 TTD、

您特别想了解哪些信息？ 表7.3包含热性能信息计算、您是否在寻找此信息或其他信息？

谢谢、

黄亚瑟

您好 TTD、

我尝试在计算中后退以从 PS 热信息和结温中提取耗散额定值、但无法获得具体值。 我还查看了我们的数据库、由于这是一款较旧的器件、因此无法找到任何功耗额定值。  

根据热性能信息、由于 D 封装的性能比 PS 封装略差、因此您可以使用 D 耗散额定值作为 PS 额定值的保守估计值。 PS 封装的性能应优于使用 D 封装获得的结果、但这可以用作估算。

谢谢、

黄亚瑟

要查找有关电源开关的最新信息、请访问 www.ti.com/powerswitch

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黄亚瑟、您好！

感谢你的答复。

我找到了 SN75158的耗散额定值表。

D 和 P 封装与 SN75452B 的信息相同、它显示了 PS 封装的降额因子。

是否适用于 SN75452B？

www.ti.com/.../sn75158.pdf

此致、

TTD

您好 TTD、  

是的、这将起作用。 SN75140还具有 PS 封装的额定功耗、它们的值与 SN75158相同。

谢谢、

黄亚瑟