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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/741055/tps40210-data-sheet-does-not-show-an-electrical-connection-for-the-thermal-pad
TPS40210数据表未显示散热焊盘的电气连接。 在示例电路中、它显示为接地。 我想知道是否既不需要？ 客户希望在没有散热焊盘的情况下运行该器件。 它不会很长时间。 他计划稍后使用 HKK 版本，但在将高款额加入董事会前，先用较便宜的部分解决问题。 那么-如果可以的话、他能否在没有连接散热垫的情况下运行？ 谢谢。
加雷特：谢谢您的回答。 请参阅以下客户回复。 请告诉我您的反馈。 谢谢。 ns
我有 MSOP10和大得多的 HKK 器件。 在我能够证明设计之前、将仅使用 MSOP、此时将移除 MSOP。
双封装在 HKK 封装内具有 MSOP。 遗憾的是、一个信号必须挤入 MSOP 所在的空间。 我能做的最好的事情就是在焊盘的一小块区域添加接地连接。 它不会作为散热器产生任何效果。
从技术上讲、似乎散热焊盘不需要与地进行电气连接...这是真的吗？ 焊盘是否悬空、或者是否与 IC 内的接地引脚建立电气连接？
