[参考译文] LM5176：布局说明

您好 Jars121、

支持此设备的工程师已离开办公室、并将该帖子分配给他。 他将在返回办公室后回复您的问题。

您好、Jasper、

感谢您的告知。 您是否有机会大致知道他们什么时候会回到办公室？

谢谢！

您好、Garret、

感谢您的意见、非常感谢您的参与。 我将尝试尽可能缩短电路板背面的布线长度；我知道 GND 填充和平面用作 IC 的散热器。

在偏移方面、电流感应电阻器是否是采用开尔文连接的电阻器(根据数据表)？ 如果是、我的 Rsense 是 R251 (在我最初发布的屏幕截图中)、位于电路板的底部；在给定电阻器的位置时、您如何建议我放置 IC？ 其次、我在 R251上开始的开尔文连接是否合适？ 考虑到所选电阻器上焊盘之间的空间、我无法从焊盘的中心布线、因此将从右侧边缘开始布线。 我将在底部表面将它们作为伪差分对路由到 IC。

关于 IC 的接地、数据表提到了 PGND 引脚、VCC 电容器 PGND 引脚附近或 CS、CSG 等引脚的 PGND 连接附近的模拟接地和电源/数字接地。 实际上、我能否在电路板的底部保持两个实心 GND 填充、每个实心 GND 填充都有导孔进入 GND 平面(第2层)和顶部 GND 填充、并使两个填充在这些指定点之一处实现？

感谢 Garret、我们一如既往地感谢您的帮助。 我通读了链接的博客、这非常有用、还按照建议查看了 LM5176EVM 的光绘文件。 不过、我对 EVM 文件有点困惑、因为我的光绘查看程序似乎没有显示填充或平面？ 也就是说、我可以在不同的层上看到 IC 焊盘、迹线等、但在使用过孔或 IC 焊盘直接位于多边形上的情况下、我没有可见性。

话虽如此、我已根据以下图片将我学到的内容付诸实践、并将其布局付诸实践。 我设法将电源电路向上移动、使其刚好安装在感应电阻器(在电路板背面)下的 LM5176。 我还更改了电流感应电阻器的封装、因此开尔文连接是根据您的建议从焊盘中心开始的。 大多数元件看起来都相当紧凑、唯一的例外是进入 MOSFET 的一些感应和栅极布线；我不知道这是否有帮助、也不知道这是否会导致很大的问题？

我使用了一个小多边形(粉色)将 VISNS 和二极管/电阻器电路连接到第3层的输入电源轨(VBATT_FILT)、否则所有东西都位于顶层和底层。 在接地方面、我使用了相同的方法(根据前面提到的填充/平面过孔问题、我可以告诉我)、方法是将模拟焊盘接地到 IC 下方的外露焊盘。 我在底层(绿色)创建了接地填充、以连接 IC 上部各电容器和电阻器的所有接地焊盘； 我应该将这个填充件只连接到模拟焊盘/外露焊盘、还是可以使用向下连接到 GND 层的通孔？

这种通用布局是否正常？ 是否有任何令人惊讶的明显的事情表明我错过了或做了错误？ 我在电流感应迹线中添加了一些曲折的曲线、因为我将它们视为差分对。 我不确定是否需要、但我认为长度匹配不会造成伤害。

图1：使用顶部(红色)、底部(绿色)和第3层(粉色)布线更新了布局。\n 图示为填充。

图2：更新了布局、删除了顶部和底部平面以及迹线以显示 IC 的放置。

谢谢！